基板実装基板リワーク

基板リワークの特徴

部品交換やパターン除去、ジャンパー配線にて回路パターンの変更でお客様の抱えるトラブルを解消します。
具体的な指示書などは必要なく、簡単な絵や図面・写真を見ながら変更内容をヒヤリングさせていただき、御見積算出などに対応いたします。
※高密度基板、高周波基板はリワークでの対応に制限がある場合がございますので、是非一度ご相談ください。

トラブルの一例

開発で基板を設計・製作をしたが動作不良が発生した
改版設計が間に合わず回路の変更を急遽行わなくてはならない
部材が変わった際に形状は同じだが定格電流が変わった、もしくは設計上は問題なかったが実際使用したときに不具合が発生した

基板のリワークでコスト低減

試作で製作した実装基板。パターンや実装部品などの修正点を見つけてしまった場合、新しく基板をおこすには、基板設計費、基板製作費、基板実装費…と時間とコストがかかります。
基板のリワークであればコストを抑えながら、その基板で問題なく使用できる状態にすることが可能です。

基板リワークの作業内容

実装部品交換

現在、コンデンサのサイズは1005から0603が主流になりつつあります。
基板設計段階では部品配置がしやすくなりますが、小型化した部品の実装難易度は高くなります。

■ トラブルの一例

はんだの過不足で部品の位置ずれ、
浮きが発生してしまう

部品がたちあがってしまう

上記のような不良（トラブル）が、小さい部品であればあるほど発生しやすくなります。
当社では0603の手付はんだに対応できる技術を要しており、0603コンデンサなど小さい部品の実装も、リワーク（修理・手直し）が可能です。

部品種類	パッケージタイプ
ICリードなし部品	BGA
ICリードなし部品	QFN
ICリードあり部品	P=0.4 QFP
	P=0.5 QFP
	248pin QFP
極小部品	0402コンデンサ
	0603コンデンサ
	1005コンデンサ