プリント基板設計

基板設計30年以上の歴史。知識と実績を兼ね備えたアートワーク設計。

設立当初から大手無線機器メーカーの高周波設計に取り組み、数多くの経験を積んで参りました。
・デジタル基板
・アナログ基板
・電源基板 等
種別を問わず、特性を最大限考慮したアートワーク設計を追及。30年以上の図研システム運用実績から、PWSによるオールドエコノミーに対応。BoardDesignerによるボリュームゾーンはもちろんのこと、CR-8000 DesignForceによる次世代設計まで、幅広く対応いたします。また、基板設計だけでなく基板製作から基板実装、機器組立までトータルソリューションとしてご提供いたします。

基板仕様Max、Min値

基板仕様Max、Min値は下記をご参照下さい。(リジット基板、弊社にて基板を調達する場合)

板厚  0.1mm~6.5mm
最小導体幅  50μm 最小導体間隙  50μm
最大導体層  36層
最小drill下穴径  0.1mmφ
最小laser下穴径  0.08mmφ

お客様からご提示していただく資料

回路図
部品表(回路図との1:1)
結線情報(NET:回路図との1:1)(当方でNET作成も可能です)
設計仕様
  位置指定部品等の情報
  配線、配置の禁止情報
  基板仕様(外形、層構成、材質、板厚等)
  部品位置data,半田maskdataの要、不要
  回路上のコメント

製作までの流れ

  • 受注
  • 仕様確認 / 構成検討
  • 部品検索・登録 / 結線情報入力
  • 部品配線図提出(NET List)
  • 配線
  • 最終チェック
    (部品、接続、シルク)
  • 承認用Data提出
  • 承認受
  • 基板加工用Data提出
  • 部品実装用Data抽出
  • Data納品
  • 基板製作
  • 部品実装
    ファンクションチェッカー設計製作

部品実装に関してはこちら