プリント基板設計

当社はプリント基板設計・部品実装
ファンクションチェッカーまでトータルで
ご提案が可能です。

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基板仕様Max、Min値

基板仕様Max、Min値は下記をご参照下さい。(リジット基板、弊社にて基板を調達する場合)

板厚  0.1mm~6.5mm
最小導体幅  50μm 最小導体間隙  50μm
最大導体層  36層
最小drill下穴径  0.1mmφ
最小laser下穴径  0.08mmφ

お客様からご提示していただく資料

回路図
部品表(回路図との1:1)
結線情報(NET:回路図との1:1)(当方でNET作成も可能です)
設計仕様
  位置指定部品等の情報
  配線、配置の禁止情報
  基板仕様(外形、層構成、材質、板厚等)
  部品位置data,半田maskdataの要、不要
  回路上のコメント

製作までの流れ

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