基板実装 基板実装（部品実装）について

基板実装とは

基板実装とは、基板設計を経て、製作したプリント基板に電子部品をはんだ付け（実装）して、電子回路を形成する（基板を動作できるようにする）ことを言います。基板に実装する電子部品の形状により、基板の表面に部品（SMD）をはんだ付けする表面実装と、基板に部品を差し込んではんだ付けをする挿入実装の2種類の実装方法があります。
製品の小型化にともない、基板実装部品も小型化・省スペースで実装できる表面実装が主流です。

基板1枚から対応、最適な基板実装方法を提案！

生産数量や部品点数によって表面実装部品（SMD）であれば「機械実装（マウンター）」、「手付けはんだ」、「手搭載」、挿入実装部品であれば「フローソルダリング」、「挿入実装部品の手付けはんだ」、どの実装方法がコスト面で有利か、その後の生産の見通しなどを丁寧にヒアリングさせていただきます。最適な基板実装方法、お見積もりをご提示致します。
多品種少量の基板試作を得意としています。バラ部品でも手はんだ、手搭載実装に対応します。メタルマスクを使用せず、イニシャルコストを抑えたご提案も可能です。個人でのご注文や、学校関係者の方からのご相談もお待ちしております。試作、開発、少量生産の基板で改造やリワークが必要となった場合も、お気軽にご相談ください。

0402チップ部品手付けはんだ技術

熟練作業者による手付はんだで、これまでも多くのお客様から信頼を頂いてきました。その技術はしっかりと受け継がれ、高品質な手はんだ実装基板をお客様の元にお届けいたします。
細かい手作業を得意としており、基板実装だけでなく基板のリワーク作業も得意としております。

※シャープペンの芯と同等の大きさのチップを手はんだで取り付けます

鉛フリー、共晶はんだ共にフローソルダリングライン保有

鉛フリー半田、鉛入り半田（共晶半田）、2種類のフローソルダリングラインを保有しています。
鉛入り半田の需要の減少からフローソルダリングラインを保有する企業は、減少の一途をたどっております。様々なリスク回避の面からもセカンドベンダーをお探しでしたら、是非とも当社までお問い合わせ願います。もちろん1枚から対応させていただきますのでお問い合わせください。

鉛フリー半田ライン

共晶半田ライン

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