基板実装とは、実装方法のご紹介

基板実装 サービスの特徴

基板実装とは

基板実装とは、基板設計を経て、製作したプリント基板に電子部品をはんだ付け(実装)して、電子回路を形成する(基板を動作できるようにする)ことを言います。

基板に実装する電子部品の形状により、表面実装と挿入実装の2種類の実装方法があります。

  • 基板の穴に差し込む場合 挿入実装
  • それ以外 表面実装
製品の小型化にともない、基板実装部品も小型化・省スペースで実装できる表面実装が主流です。

基板1枚から対応、最適な基板実装方法を提案!

生産数量や部品点数によって「機械実装(マウンター)」、「手付けはんだ」、「手搭載」、どの実装方法がコスト面で有利か、その後の生産の見通しなどを丁寧にヒアリングさせていただきます。最適な基板実装方法、お見積もりをご提示致します。

                                                 
コンデンサ
(Min)
基板サイズ
(MAX)
鉛フリー
(Pbフリー)
共晶半田
SMT(表面実装) 0603410×360
挿入実装-410×360
手はんだ0402要相談

多品種少量の基板試作を得意としています。バラ部品でも手はんだ、手搭載実装に対応します。メタルマスクを使用せず、イニシャルコストを抑えたご提案も可能です。個人でのご注文や、学校関係者の方からのご相談もお待ちしております。試作、開発、少量生産の基板で改造やリワークが必要となった場合も、お気軽にご相談ください。

0402コンデンサ手付けはんだ技術

熟練作業者による手付はんだで、これまでも多くのお客様から信頼を頂いてきました。その技術はしっかりと受け継がれ、高品質な手はんだ実装基板をお客様の元にお届けいたします。

細かい手作業を得意としており、基板実装だけでなく基板のリワーク作業も得意としております。

手はんだ シャープペンの芯と同等の大きさのチップを手はんだで取り付けます

鉛フリー、共晶はんだ 共に実装ライン保有

鉛フリー半田、鉛入り半田(共晶半田)、2種類のフローソルダリングラインを保有しています。
鉛入り半田の需要の減少からフローソルダリングラインを保有する企業は、減少の一途をたどっております。
様々なリスク回避の面からもセカンドベンダーをお探しでしたら、是非とも弊社までお問い合わせ願います。
もちろん1枚から対応させていただきます。

鉛フリー実装
鉛フリー半田ライン

共晶はんだ実装
共晶半田ライン

実装部品を調達 調達の手間を省略

近年は、部品調達が非常に困難な状況が続いており、部品の入手に苦労する状況が続いています。 また、部品を入手したものの、粗悪品が紛れ込んでいるトラブルも見受けられます。 当社は、信頼できるルートから確実な部品調達を行っています。 入手困難な部品でも海外調達ルートを駆使し、お探し致します。
取り扱いのある電子部品について定期的に情報を更新しています。