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基板実装 手付けはんだ実装

デザイン

手付けはんだ実装とは

基板実装の方法の1つです。デバイスの形状（表面実装部品、挿入実装部品）に関係なく、糸はんだとはんだごてを使用して生基板に部品を実装していく作業です。機械を使わない実装方法のため、糸はんだとはんだごてを準備すれば最低限の作業環境を整えられる最も手軽な実装方法です。
その一方で、作業者によって実装の安定性（品質）が変わってきます。品質を保つのには一定の熟練度が求められるという面では難しい実装方法です。

手はんだ実装のメリット

01

1台～5台程度の試作や少量の部品点数であれば100台程度まで対応可能

手はんだの一番のメリットは小回りが利くところにあります。機械実装と違って段取りに必要な時間が短く、指示書があればすぐに作業に取りかかることができます。
また、0603といった小型部品の実装も可能な技術者も在籍しております。試作段階での実装などお任せください。

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1台～5台程度の試作や少量の部品点数であれば100台程度まで対応可能

手はんだの一番のメリットは小回りが利くところにあります。機械実装と違って段取りに必要な時間が短く、指示書があればすぐに作業に取りかかることができます。
また、0603といった小型部品の実装も可能な技術者も在籍しております。試作段階での実装などお任せください。

02

イニシャル費不要

メタルマスクの版など初回に準備する道具がありませんので、お見積りは純粋な作業費用（＋実装部品代）のみとなります。

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イニシャル費不要

メタルマスクの版など初回に準備する道具がありませんので、お見積りは純粋な作業費用（＋実装部品代）のみとなります。

表面実装（手はんだ）

リード付きのデバイス（主にSOP、QFP）、コンデンサ（0603）、抵抗など、基板に載せて実装する部品を基板の電極にあわせてはんだ付けをしていきます。
QFNやSONといったリードがなく、電極パッドが端子とされている部品（ノンリードタイプ）についても手はんだ実装が可能です。

コンデンサ、リード付きのデバイス（QFP、SOP）、ノンリードタイプ（QFN、SON）

挿入実装（手はんだ）

スルーホールに部品を挿入し、はんだ付けをしていきます。
基板からはみ出る部品や位置精度を要求する実装はフロー実装では難しく、手はんだ実装が活躍します。手作業で実装を行いますので、細かい要求を柔軟に対応することができます。

例えば、基板に実装するレギュレータを、装置にある放熱器（ヒートシンク）に取り付ける場合、構成によっては基板面から高さを出す必要があります。特に精度を要求するものは専用の治具（樹脂加工など）を製作し、正確な高さで実装することができます。フロー実装では位置精度を要求する実装は難しいので、手はんだ実装が活躍します。

挿入実装（手はんだ）

手はんだ実装に不向きな材質

基板の種類によっても実装が向いていない材質があります。
手はんだ実装に不向きな材質は下記の2種類です。

■紙基板（FR-1)

■セラミック基板

紙基板は材質的に熱に弱く、セラミック基板はパターンが銅線のため高熱のはんだごてでパターンを焼損させてしまう可能性があり、実装には一層の注意が必要となります。
ただ、まったく対応ができないというわけではなく、当社ではセラミック基板の手はんだ実装も対応しています。
その他、FR-4（リジット基板）、フレキシブル基板、アルミ基板の手はんだ実装も承ります。