こんにちは！基板・実装・サイトウ★です。
以前、電子部品製造における「リワーク（Rework）」の重要性について熱く語らせていただきました。
「リワークは単なる“やり直し”ではなく、製品の信頼性を左右する“最終工程”である」という点、改めて強調させてください！
今回は、私たちが日々向き合っているリワークの現場で、特に重要視している「熟練の技」、すなわちリワークの「神髄」に迫ります。
「無理に戻す」から「自然に戻す」へ。私たちが目指す職人技
リワークとは、熱を使って部品を取り外し、再実装する作業。文字通り「火」を扱うため、一歩間違えれば基板や部品に致命的なダメージを与えてしまいます。
私たちが最も大切にしているのは、「手は抜かず、でもやりすぎない」という、まさに職人技の「ちょうどいい加減」です。
- 熱をかけすぎない： パッド剥がれや、部品内部のダメージ（見えない内部不良）を防ぐ
- 熱が足りなくもない： きちんと接合されない「はんだクラック」を未然に防ぐ
この「ちょうど良さ」は、部品の材質、基板の層数や厚みによって刻一刻と変化します。
当社の現場では、「無理に戻す」のではなく、「自然に戻す」ような感覚で、基板や部品に余計な負荷をかけないリワークを徹底しています。
これが、長年の経験から導き出された「基板に優しい」リワークの神髄です。
最新技術と戦う「判断力」と「経験の集積」
近年、電子機器の進化に伴い、基板設計の高密度化はますます加速しています。
0402や0603といった超小型チップ部品が主流になり、さらには、熱容量が大きいパワー系の部品や、シビアな熱管理が必要なBGA（Ball Grid Array）などの複雑な部品も増えてきました。
これらのリワークを成功させるカギは、「判断力」と「再現性」です。
1. データだけでは測れない「経験値に基づいた判断」
- この薄い基板でこの部品を外すなら、設定温度をあと5度下げるべき
- この古い部品のはんだは融点が低いから、3秒早く熱源を離すべき
こうした瞬時の判断力は、数千枚の基板と向き合ってきた経験の集積からしか生まれません。
2. 「誰が作業しても同じ仕上がり」というプロの条件
プロとして最も追求しているのが、「再現性」です。
現場で蓄積されたノウハウを元に、部品ごとの最適な温度プロファイルや加熱方法を、データと感覚の両面から導き出します。
これにより、誰が作業しても、熟練の技と同等の高品質な作業を安定して提供できるのです。少人数精鋭でも高品質を維持できる、それが当社の強みです。
あなたの「困った」を当社の「得意」で「解決」に変える
リワークは単なる「修理」ではなく、製品の完成度を引き上げ、納期を守るための非常に重要な工程です。それだけに、技術だけでなく判断力や経験がものを言います。
「この基板、他社では断られたけど、リワークできるかな？」
「試作品の設計ミスで、ちょっと厄介な実装を直したい…」
そんなときは、ぜひ私たちにご相談ください。
お客様の製品にとって一番良い方法を、経験豊かな職人集団が一緒に考え、最善の技術で解決いたします。
難しいリワークの事例や、当社の特殊な技術についてさらに詳しく知りたい場合は、お気軽にお申し付けください！
▼ お問い合わせはこちら