こんにちは！基板設計一筋30年のトバ★Doです！
基板設計を行う際、ICの安定した動作を確保するために重要なのが バイパスコンデンサの配置です。
特に容量の異なる複数のバイパスコンデンサを使用する場合、その配置には 細心の注意が必要です。 ICの電源1ピンに対して、例えば0.01uF、0.1uF、1uFのように容量の異なるパスコンを設けることがあります。
このような場合、パスコンはICの電源1ピンに できるだけ近い位置に容量の小さい順に配置することが推奨されます。 具体的には、0.01uF→0.1uF→1uF→電源という順序です。この配置により、 各容量のパスコンが最適なノイズ除去効果を発揮することが期待されます。
逆に、容量の大きいパスコンをICの電源ピン近くに配置してしまうと、 ノイズ除去効果が十分に得られない可能性があります。 これは、容量の大きいパスコンが高周波ノイズを効果的に除去できないためです。
高周波ノイズは主に小容量のパスコンによって除去されるため、容量の小さい パスコンをICの電源ピン近くに配置することで、高周波ノイズの影響を最小限に 抑えることができます。 しかし、設計段階で多くのパスコンを配置するとなると、スペースの 問題が生じることがあります。
基板上の限られたスペースに多くのパスコンを 効率よく配置するのは確かに難しい作業です。 ですが、後々のトラブルを避けるためにも、確実に配置することが重要です。
パスコンを適切に配置することで、ICの安定した動作が保証され、 製品全体の信頼性が向上します。 当社の基板設計部では、こうした細かな配慮をもって設計を行っています。
お客様のニーズに合わせた最適な設計を提供し、高品質な製品を実現するために 全力を尽くしております。 バイパスコンデンサの配置についてご不明な点や ご相談がございましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。