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基板設計工程

基板設計の流れ

受注 仕様確認 / 工程検討

新規設計案件のお問い合わせをいただいてから概算の見積をご提出するにあたりヒアリングをいたします。

お客様:ご準備いただく情報(設計仕様)

回路図
回路図

部品表
部品表

NETリスト
NETリスト

基板サイズ
サイズ、位置指定
禁止情報

基板材質
材質、層構成
難燃性の有無

BGA
BGA実装の有無

その他、特別な情報(電源基板、アナログ基板、インピーダンス整合の有無、高速回路の有無)などをヒアリングし、工程の検討と概算見積もりを提示をいたします。

部品検索・登録

部品表をもとに、社内の部品登録データに検索をかけ、登録の有無を調べます。データ登録がない場合は部品メーカーのカタログをもとに基板設計に必要な部品情報(フットプリントなど)を登録します。また、お客様指定の仕様での部品登録も可能です。

部品登録
BGAの部品登録図

ファイル作成

お客様から支給された資料を基に、『基板外形』『取付穴』『層構成』『部品・配線禁止領域』『使用部品・結線情報』『配置・配線ルール』など、基板設計に必要な条件を定義したファイルを作成します。

部品配置

指定されている基板のサイズ内に、まずは部品をおいていきます。指定がある部品は指定位置通りに、それ以外の部品は結線情報をもとに配線をしやすい位置、電気的特性などを考慮しながら配置していきます。

部品配置
部品配置作業

部品配置図

部品の配置が終わると、この段階で一度打ち合わせの時間をいただきます。
お客様:部品配置チェック、必要に応じてお打ち合わせ

案件によっては基板サイズに部品が収まりきらないケースもあります。そういった場合には基板の大きさの変更や基板を分割したりなど、基板を搭載する装置・機器内のスペースに納められるようにご相談・ご提案をさせていただきます。

配線

決定した部品配置から結線情報をもとに配線作業をしていきます。線の太さ、必要な電気的特性を損なわないように配線をしていきます。部品の数、結線情報の量が多いほど複雑となり、基板の層数も必要となります。可能な限りシンプルな配線をしていくことが経験の差であり、基板のトラブルを減らす技術となってきます。

配線作業
配線作業

後処理(シルクなど)検図提出前チェック

配線が終了しましたら、後処理として、主にシルクの作成をします。お客様の指定(型名・ロゴマークなど)、部品のリファレンスNoなどを入力します。シルク作成が完了しましたら、検図提出前の最終チェックを行います。

  • デザインルールチェック(配置、配線、シルク、レジスト、メタルマスク)
  • 接続NETコンペアチェック
  • お客様指定の仕様との照合
  • シルク処理
    シルク作成

    検図データ提出

    お客様に最終チェックをしていただきます。配線などのデータを見て、 部品位置を変更したほうがよいなどといったことがあれば修正し、校了となります。

    お客様:最終チェック、必要に応じてお打ち合わせ
    検図データ提出物:ビュワー、DXF、PDF、CAD、XDF、ガーバなど お客様のニーズに合わせて提出いたします。また、抽出NETリストも提出可能です。

    加工用データ、部品実装用データの作成

    設計のみのご依頼の場合は加工用データや部品実装用データをお客様にご提出します。基板製作基板実装までをご依頼いただいている場合には、それらの作業に取り掛かれるように準備をしていきます。

    提出物(設計のみの案件):ドリルデータ、フォトデータ(ガーバデータ)、実装データ、各データの参考PDF図面など

    基板製作・部品実装

    基板設計の内容に沿って基板製作部品実装を行っていきます。弊社では部品支給だけでなく、一部の部品調達なども行っておりますため、お客様の手間を省くこともできます。

    提出物(基板製作または基板実装までの案件):生基板または実装基板

    ファンクションチェッカー製作

    実装基板の検査もあわせて行う場合にはファンクションチェッカーの製作も承っております。 また、弊社で検査代行なども行っておりますので、検査済みの基板を納品させていただくことができます。

    提出物:ファンクションチェッカーまたは検査済み実装基板

    よくあるご質問

    設計資料が不足していますが見積可能でしょうか

    回路図と部品表は必須となっておりますが、NETリストが現在ない場合は弊社で作成することが可能です。また、そのほか仕様情報につきまして、お打ち合わせを設けさせていただき、詳細を確認したうえでお見積りさせていただきます。

    基板を小型化したいのですが、部品を載せられるでしょうか?

    新製品が小型化、基板を小さくすることで製作コストの削減などの理由によって、難題をご承知の上でご相談いただくお客様も多くいらっしゃいます。いかにうまく部品の配置と配線できるかが技量ですので、豊富な設計経験のある弊社にご相談ください。
    しかしながら、基板が小さくなると層数は増やせても実装できる部品は限られてきてしまいます。どうしても部品が載らない場合にはどのくらい広くできるのか、高さが取れるのかなどによって最低限の大きさで基板製作ができるようにご協力いたします。

    お問い合わせ