基板リワーク

基板製作トラブルをリワークで解決します

• 開発で基板を設計・製作をしたが動作不良が発生した
• 改版設計が間に合わず回路の変更を急遽行わなくてはならない
• 部材が変わった際に形状は同じだが定格電流が変わった、もしくは設計上は問題なかったが実際使用したときに不具合が発生した

部品交換やパターン除去、ジャンパー配線にて回路パターンの変更でお客様の抱えるトラブルを解消します。具体的な指示書などは必要なく、簡単な絵や図面・写真を見ながら変更内容をヒヤリングさせていただき、御見積算出などに対応いたします。

※高密度基板、高周波基板はリワークでの対応に制限がある場合がございます。ご相談ください。

基板のリワークでコスト低減

試作で製作した実装基板。パターンや実装部品などの修正点を見つけてしまった場合、新しく基板をおこすには、 基板設計費、基板製作費、基板実装費...と時間とコストがかかります。
基板のリワークであればコストを抑えながら、その基板で問題なく使用できる状態にします。

実装部品交換

現在、コンデンサのサイズは1005から0603が主流になりつつあります。基板設計段階では部品配置がしやすくなりますが、小型化した部品の実装難易度は高くなります。

• はんだの過不足で部品の位置ずれ、浮きが発生してしまう
• 部品がたちあがってしまう

といった不良が、小さい部品であればあるほど発生しやすくなります。

弊社では0603の手付はんだに対応できる技術を要しております。 0603コンデンサなど小さい部品の実装も、リワーク（修理・手直し）が可能です。

部品種類	パッケージタイプ
ICリードなし部品	BGA
	QFN
ICリードあり部品	P=0.4 QFP
	P=0.5 QFP
	248pin QFP
極小部品	0402コンデンサ
	0603コンデンサ
	1005コンデンサ

基板改造（パターンカット、ジャンパー配線）

基板上のパターン設計ミスや試作後に回路の変更が必要になった場合のリワークです。
すでにあるパターンを除去し、ジャンパー線で回路を新しく繋いでいきます。

作業内容	対応可能範囲
パターンカット	表層ライン
ジャンパー配線	基板パターン間
	部品間
	VIA間

リワークの実例

• 0.5mmピッチICリードにAWG30を2本取り付け


*左記回路図をもとに追加改造
*電源ラインにパスコン追加
*ライン上のレジストを剥離しコンデンサを追加
*コンデンサ搭載につきましては下部に絶縁対策としてポリイミドテープを貼りJP線にてGNDラインとつなげています
*O.5mmピッチのQFPリードにAWG30のJP線を2本取り付けなどの改造作業が可能です

• コンデンサ2段重ね


*左記回路図をもとに追加改造
*電源ラインにパスコン追加
*コンデンサのサイズとライン幅が同じような場所ではJP線を用いず、各ラインのレジストを剥離し直接コンデンサを取り付けています。（コンデンサ下部にはポリイミドテープによる絶縁対策）
*スペースが無い場合はコンデンサ2段重ね等の対応が可能です。

• レジスト剥離によるパターン形成、レジスト塗布


*左記回路図をもとに追加改造
*電源ラインにパスコン追加
*ラインレジスト剥離によるコンデンサ取り付け、ラインレジスト剥離箇所にJP線取り付けも対応。絶縁対応も行います。
*レジスト剥離箇所の保護として簡易レジスト塗布も対応。

• 市販の回路キットの実装

市販されている組立キット（電源モジュール、アンプ、光センサーなど）の実装も1台から承っています。実装の設備がない場合、社内のリソースが不足している場合にご検討ください。