実装部品交換
現在、コンデンサのサイズは1005から0603が主流になりつつあります。基板設計段階では部品配置がしやすくなりますが、小型化した部品の実装難易度は高くなります。
- はんだの過不足で部品の位置ずれ、浮きが発生してしまう
- 部品がたちあがってしまう
といった不良が、小さい部品であればあるほど発生しやすくなります。
弊社では0603の手付はんだに対応できる技術を要しております。
0603コンデンサなど小さい部品の実装も、リワーク(修理・手直し)が可能です。
部品種類 |
パッケージタイプ |
ICリードなし部品 |
BGA |
QFN |
ICリードあり部品 |
P=0.4 QFP |
P=0.5 QFP |
248pin QFP |
極小部品 |
0402コンデンサ |
0603コンデンサ |
1005コンデンサ |
基板改造(パターンカット、ジャンパー配線)
基板上のパターン設計ミスや試作後に回路の変更が必要になった場合のリワークです。
すでにあるパターンを除去し、ジャンパー線で回路を新しく繋いでいきます。
作業内容 |
対応可能範囲 |
パターンカット |
表層ライン |
ジャンパー配線 |
基板パターン間 |
部品間 |
VIA間 |
リワークの実例
- 0.5mmピッチICリードにAWG30を2本取り付け
*左記回路図をもとに追加改造
*電源ラインにパスコン追加
*ライン上のレジストを剥離しコンデンサを追加
*コンデンサ搭載につきましては下部に絶縁対策としてポリイミドテープを貼りJP線にてGNDラインとつなげています
*O.5mmピッチのQFPリードにAWG30のJP線を2本取り付けなどの改造作業が可能です
- コンデンサ2段重ね
*左記回路図をもとに追加改造
*電源ラインにパスコン追加
*コンデンサのサイズとライン幅が同じような場所ではJP線を用いず、各ラインのレジストを剥離し直接コンデンサを取り付けています。(コンデンサ下部にはポリイミドテープによる絶縁対策)
*スペースが無い場合はコンデンサ2段重ね等の対応が可能です。
- レジスト剥離によるパターン形成、レジスト塗布
*左記回路図をもとに追加改造
*電源ラインにパスコン追加
*ラインレジスト剥離によるコンデンサ取り付け、ラインレジスト剥離箇所にJP線取り付けも対応。絶縁対応も行います。
*レジスト剥離箇所の保護として簡易レジスト塗布も対応。
- 市販の回路キットの実装
市販されている組立キット(電源モジュール、アンプ、光センサーなど)の実装も1台から承っています。実装の設備がない場合、社内のリソースが不足している場合にご検討ください。